HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片(即 “RAM”),其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。
HBM具有超越一般芯片集成的RAM的特殊优势。
首先,高速、高带宽的特性使HBM非常适合用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算;
其次,由于采用了TSV和微凸块技术,HBM具备更好的内存功耗能效特性,相对于GDDR5存储器,HBM2的单引脚I/O带宽功耗比数值降低42%,更低的热负荷降低了冷却成本;
此外,在物理空间日益受限的数据中心环境中,HBM紧凑的体系结构也是其独特的优势。
由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有 DRAM产品的 5-6 倍;DDR5的价格也比 DDR4 高出15%到20%。
据SK 海力士预计,2024年HBM和 DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出,高端 AI服务器需采用的高端AI芯片,将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求。市场规模上,该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成,达到2.9亿GB,2024 年将再增长30%,2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。海士力,市占率50%;三星,市占率40%;美光,市占率10%
HBM 相关A股上市公司如有下四类:
上游原材料
688535 华海诚科:颗粒环状氧塑封料
603002 宏昌电子:环氧树脂
002409 雅克科技:HBM前驱体
002436兴森科技:PCBGA 封装板
688300联瑞新材:封装用球硅,球铝
688733 壹石通:封装用球铝
上游设备
603283 赛腾股份:收购日本企业,供应HBM设备
002559 亚威股份:持股韩国企业,供应HBM设备
海士力相关公司
300475香农芯创:公司是海力士分销商之一
301099 雅创电子:全资子公司是海士力代理商
003043华亚智能:公司向海力士提供半导体服务
600667太极实业:子公司与海士力有封装测试业务
国内技术布局HBM的公司。
688262 国芯科技:研究HBM2.5芯片封装技术
002156 通富微电:有望实现HBM封装技术突破
000021深科技:有望切入HBM封装赛道
上述就是我针对该问题的解答,如需更详细的业务咨询与办理,欢迎您随时微信电话交流。
发布于2023-11-23 16:56 上海